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今季一番 半導体パッケージング工学 | 大塚 寛治, 宇佐美 保 |本 | 通販 その他
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商品詳細情報
| 管理番号 |
新品 ：97576253946
中古 ：97576253946-1 |
メーカー | 1d3747f6a | 発売日 | 2025-04-10 05:47 | 定価 | 8000円 | ||
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| カテゴリ | |||||||||
今季一番 半導体パッケージング工学 | 大塚 寛治, 宇佐美 保 |本 | 通販 その他
半導体パッケージング工学 | 大塚 寛治, 宇佐美 保 |本 | 通販,先端パッケージが半導体の新たな競争軸に、生成AIでニーズ増大,日本は半導体後工程「先進国」 TSMCやインテル呼ぶ - 日本経済新聞,半導体パッケージング材料世界市場は2027年に約300億ドルへ SEMI,日本の3Dパッケージング技術は世界の基準になれるか？ - SHARP「半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針」大塚寛治 / 宇佐美保定価: ￥ 9515長期保存のため少し日焼けしています。写真3.4#大塚寛治 #宇佐美保 #本 #電気・機械／電子通信
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